好消息！华为海思28纳米芯片已可制造，华为凤凰涅槃还会远吗

好消息！华为海思28纳米芯片已可制造，华为凤凰涅槃还会远吗

如果消息属实，华为基本解决芯片制造难题！通过迭代发展，手机芯片难题也会被解决，华为未来的路会更好走！但要解决芯片制造，涉及光刻机，光刻胶，刻饰机等设备及原材料，很难！希望这个消息属实！

如何看待龙芯之父胡伟武称华为芯片能成功是因为现在做集成电路芯片的门槛很低

千万不要误解了胡伟武的说法，他并没有说华为芯片成功是因为门槛很低。他的原话的意思是，未来做集成电路企业有两类：一类是垂直型的系统企业，另一类是平台芯片企业。垂直类容易做成，是因为门槛低。并列举了华为、阿里，但这里并没有说华为芯片成功是因为门槛低。

1、做成和成功是两个概念

胡伟武是龙芯中科技术股份有限公司的董事长，他深知集成电路的艰难，怎么会说华为芯片成功是因为门槛低呢？聪明的人稍微想一想也能明白。胡懂在话里说的是“做成”，而题主这里把它换成了“成功”。这两个概念其实是有很大差别的：

①、做成

做成是指你能做出一个芯片来，但这个芯片在市面上有没有竞争力，能不能卖出去是完全不管的。在胡懂得原话中还做了详细说明，它谈得做成是指，你可以花钱找ARM购买IP核；也可以找其他厂商买各种接口得IP核；还可以花钱找设计公司帮你将这些IP核拼装起来；最后再找台积电等企业帮你代工生产；就好比拼乐高积木一样。但这样并不代表成功，只能算是可用，可以和自己的应用结合起来用。

②、成功

成功的概念对每一个人、每个企业有所不同。有些人觉得赚到了钱就算成功，有些人觉得新品啊成功需要能够在市场占据一定的定位。胡董在谈话中提到平台类企业时，就提到了壁垒是最重要的。这里的壁垒其实就可以算是一个成功，你可以理解为：你做芯片要能够形成自己的壁垒才算是成功。同时，胡懂在解释壁垒时，也专门提到了三个门槛。其中第一个门槛说的就是芯片本身很难做，专门提到高端通用；第二门槛是芯片的系列化和配套化；第三个门槛是软件生态；

2、华为算“做成”还是“成功”

华为芯片算做成还是算成功，我觉得算是很成功的。它至少突破了第一个门槛，因为它的麒麟芯片已经做到了高端通用，性能甚至超过高通。在第二个门槛上，华为也算是做到了部分系列化。它不仅做手机芯片、也做交换机和路由器芯片、还做通信基站和物联网芯片。在第三个门槛是软件生态，华为也在积极突破。谷歌不让华为用GMS，华为就打造了自己的HMS。现在华为更是研发了鸿蒙系统作为将来的万物互联的系统。从胡懂提的这三个方面来看，华为算是很成功的。

听到华为算是成功，有些反对的声音就会说，那为什么美国还是可以卡住它的脖子。其实，也很容易理解。华为能够形成自己的壁垒，但毕竟是 年轻 的壁垒。美国及西方国家已经形成壁垒几十年了，他们的制造的技术壁垒比华为更深得多。华为希望形成自己的体系、自己的生态。美国正是因为看到了这一点，才想方设法希望把华为生态扼杀在摇篮里。这也从另外一面佐证了华为的成功。

3、集成电路门槛到底高不高

胡懂说的门槛不高，其实是针对资本作用下的总集成公司。什么都花钱买，没有太多自己的技术壁垒。而真正能够形成技术壁垒的集成电路门槛还是很高的。除了胡懂提到的三个门槛外，还包括了各个领域的产业链生态。华为之所以被卡脖子也是被卡在产业链上，中芯国际被卡脖子也是被卡在产业链上。下面罗列几个产业链上的门槛：

①、ARM、X86架构：这些架构是西方国家先研究出来的，里面的指令集也是他们先设计出来的，他们已经申请了专利保护。这是目前计算机体系下无法绕开的门槛，你要使用这些架构就得获得授权。当然，现在国外开源了一个RISC-V的项目，中国很多企业也在大力参与。毕竟开源项目限制性小很多。

②、光刻机：它是工业皇冠上的明珠，是芯片代工的核心设备，尤其是高端的EUV光刻机。它不是一家公司可以制造得出来的，它包含超过10万个超级精密的零部件，需要全球很多顶尖公司共同合作才能制造出来。ASML早已经和全球上游各大供应商以及下游各大芯片代工厂形成了一个稳定的生态，基本垄断了高端的EUV光刻机。

③、半导体材料：它也是芯片制造的必需品，主要包括有掩模/光罩、光刻胶、光刻胶显影液、熔剂、剥离剂等等材料。主要垄断在美国泛林、日本东京电子等材料供应商手中。

总结

总之，胡总谈到的做成门槛很低，是指花钱买买买的节奏，当然前提也是对方愿意卖才行。而真正的做芯片的门槛，还是非常高的，尤其是高端芯片。华为芯片不是简单地做成，而是要成功。但因为西方多年的技术壁垒和产业链壁垒，导致华为新生的体系被卡脖子了。不过，我相信随着中国国产化进程的不断推动，我们终究有一天会成功突破西方的壁垒。

华为造个5G手机芯片，为什么这么难

做出一款芯片，虽没有制造一颗原子弹那么难，而对于一家民营企品来讲，确实不是一件容易的事。

我国之所以能打破垄断，在极端保密的情况下，举全国之力，历经数年才研制出属干我们自已的原子弹、氢弹及人造卫星，这是我国的骄傲，尤其是氢弹的制造技术是世界第一的，因为没有任何一个国家能“长久”的保存氢弹，只有中国可以。

说回到芯片，现在的芯片制作技术，大都掌握在美国人手里，美国为了打压中国的高科技发展，不惜发布世界限制令，即：凡是利用美国技术的所有制造芯片的企业都不许给中国制造芯片否则，也将遭受制裁！就连EUV光刻机的制造厂家也不允许出口中国。

在这种极端的情况下，中国并未被吓倒，华为也并没有认怂，而是举全国之力，打破美国的封锁，用中国自己的技朮，研制属以自已核心技术而制造的高端芯片，华为也由一个原来只是提供芯片设计，制造则是由芯片代工企业来完成，的模式将会被彻底打破。转而向研发、制造、销售一条龙的模式发展。从而彻底打破美国的垄断，让美国彻底失去了一切打压我国高科技企业的一切手段。把我国的高科技产品的核心技术掌握在自已手里。那种造不如买，买不如租，和不如赁的“拿来主义”将彻底被消灭。

华为通过这次美国的制裁坚定了自我发展才是唯一正确的道路，这条路虽然走起来很难，但每迈出的一步却是很塌实的。

最后，愿华为在推广自已5G的道路上越走越宽广，祝华为的鸿蒙0S的生态能取得成功。盼，华为的6G技术早日出炉，带领全世界早日迈进第四次工业革命的新时代！

华为正式表态，不仅要设计，还要制造芯片，这难度有多大

海思得走英特尔的道路，这个过程很难。一个制裁就知道我们国家的短处了，美国制裁华为能体现出我们有一部分受制于人的技术还没有被突破 但是我认为从华为这件事情讲 这并不是全部 我们还有很多被人卡脖子技术等待我们去突破 所以说要想不这么憋屈 让我们 能够过上好的生活 我们还需要努力呀 加油 华为 加油 中国

大家看好华为造芯片的前景吗最近听说在挖了不少公司的墙角

华为造芯片的前景？应该是造出芯片，并且造出5纳米的高端芯片，也就是跟台积电一样，高中低端芯片全能造出来，包括华为手机麒麟芯片。

华为要是造芯片就表明自我看好了这个前景。也就是看好自己的实力了，任意1家企业要进入1个新的领域都是基于对自己综合实力的相信。也如同其它企业，华为之前进行了充分的论证，再之前进行了深入的调查，首先应该是针对人才，了解到在全世界可招到，华为招揽人才一直就是在世界范围内；其次是针对芯片生产线，当然包括光刻机，了解到可找到并搞定现成的，也一定是不在美国技术管制范围的，于是，华为内部人士就如该问题注中所载的那样表示“华为不会自建产线”，产线同光刻机一起建在合作方那里，由此可知，与其说华为看好了自身的综合实力，倒不如说华为看好了合作伙伴的综合实力，而之所以到处招揽相关人才，是为了让自身具备“对接生产”、“解决配套调试等问题”的能力；至于资金问题，肯定了解到总量是巨大的，但认为自家掏得出来，又认为大不了过几年紧日子。

重中之重是多长时间能实现这个前景。这实质上是个技术能力问题。我们说至少10年，华为也许并不这么认为，比如认定只需5年，这是基于对华为自身技术能力+合作伙伴技术能力的认识。而在客观上，这个进度达不到就麻烦了，甚至可以说失去了自造芯片的现实意义，已知，5年内的后3年自研手机处理器很可能就断档了，而联发科芯片供应未必能持续到第五年。当然，也许华为宁肯有几年自研高端手机芯片断档以至连他研高端手机芯片也断档，而把自造出高端手机芯片的时间定在第十年，前5年为造出非手机所用的低端芯片。

华为最了解自己。网上传的消息越来越像真的，还够得上全面、立体，尽管有相左之处，但更多的是来自于媒体，几乎全是自媒体，而所传的华为内部人士表示即使为真，也属非官方又非正式，特别是很稀少，任正非变得无声无息、余承东并没有直接回应过自造芯片问题，相反，上海微电子之光刻机、中芯国际之代工以及台积电、ASML的消息则是多的，明显多于被说成由华为内部发出的消息。总体上看，华为自造芯片的构想到底有无以及大致如何、能力到底高低以及大体优势，都是很不清晰的，1项发明专利、1张招聘广告肯定并不能说明整体情况、全部问题，所以呢，前景就看不明了，看好与否的依据不足。